优盈娱乐-Intel:2025年赶超台积电 7nm改名Intel 4

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  据外媒报道,Intel旗下工厂将会为高通制造芯片,并将10nm和7nm制程工艺改名为Intel 7和Intel 4,意在通过扩大代工业务的方式,在2025年前赶超台积电、三星电子等竞争对手。
  近几年来,Intel在制程工艺名称上吃了不少暗亏,比如在10nm和7nm制程上,Intel在晶体管密度方面虽然领先台积电和三星电子,但因为制程名称不能体现这一特性,在营销上屡屡受阻。在台积电和三星电子纷纷公布5nm制程工艺后,这一点更是被无限放大。
  Intel计划在今年年末的Alder Lake 12代处理器中用上10nm Enhanced SuperFin,该工艺已经被改为Intel 7制程,而7nm工艺则被改名为Intel 4制程。
  据悉Intel 7与11代酷睿移动版上使用的10nm SuperFin相比,晶体管进一步优化,可以做到10%-15%的性能提升,而Intel 4则可以带来20%的性能提升。
  虽然目前只有Intel 7处于量产状态,但随着代工业务的扩大,Intel 4很快就将实现量产。
  过去几十年Intel一直处于计算机芯片领先地位,近年来被台积电以及三星电子赶超,Intel想改变这一现状,显然不是一件容易的事。

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